› |
ponad rok temu
7.07.2014 Ines Kuraś komentarzy 0 ocen 3 / 100% |
A A A |
Urząd Miejski ogłosił w piątek (04.07) kolejny przetarg. Zamówienie realizowane jest pn. „Przebudowa płyty boiska Międzyszkolnego Ośrodka Sportowego w Elblągu przy ul. Kościuszki 77a w ramach zadania Rozwój infrastruktury sportowej przy elbląskich placówkach oświatowych. Co się zmieni na hali?
Przedmiotem zamówienia jest wymiana podłogi parkietowej na systemową podłogę sportową oraz wykonanie wentylacji podpodłogowej w hali MOS-u. Projekt ten będzie dofinansowany ze środków krajowych – Program Rozwoju Inwestycji Sportowych (Fundusz Rozwoju Kultury Fizycznej).
Zamówienie obejmuje zakres robót polegających na rozbiórce elementów istniejącej podłogi, wykonanie podbudowy podłogi systemowej wraz z izolacją oraz wykonanie sportowej podłogi systemowej z paneli z litego drewna klon kanadyjski wraz z malowaniem linii pól boisk oraz ciągów komunikacyjnych.
Ponadto wykonawca ma dostarczyć i zamontować tuleje do mocowania elementów wyposażenia boisk oraz wykonanie wentylacji podpodłogowej w tym wykonanie zasilania elektrycznego wentylacji. Na hali mają powstać docelowo trzy boiska: do siatkówki, koszykówki i priorytetowo do piłki ręcznej.
Hala sportowo- widowiskowa w budynku MOS-u ma powierzchnię parkietu 45mx22m. Posiada 468 miejsc siedzących. Ponadto w budynku mieści się sala do judo, sześć szatni z trzema węzłami sanitarnymi oraz sala konferencyjna na 50 osób i pomieszczenia klubowe.
Oferty na remont parkietu należy składać do 21.07 bieżącego roku. Od momentu udzielenia zamówienia wykonawca będzie miał dwa miesiące na wykonanie zadania.
Komentarze
(0)
Multiplatforma internetowa elblag.net nie ponosi odpowiedzialności za treść komentarzy. Wpisy niezwiązane z tematem, wulgarne, obraźliwe, naruszające prawo będą usuwane (regulamin). |
bądź pierwszy! |
Warmia i Mazury regionem zjednoczonej Europy Projekt współfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach Regionalnego Programu Operacyjnego Warmia i Mazury na lata 2007-2013. |